2013级硕士

E-mail: luhongli823@163.com

研究方向:

多芯片间热耦合

教育经历:

2013/09–2016/06 厦门大学，电子科学系，工学硕士

2009/08–2013/06 郑州大学，电子科学系，工学学士

工作经历：

2016/07 –至今  中国电子科技集团公司第五十四所

科研成果：

H. L. Lu, Y. J. Lu, L. H. Zhu, Y. Lin, Z. Q. Guo, T. Liu, Y. L. Gao, G. L. Chen, and Z. Chen, Efficient measurement of thermal coupling effects on multi-chip light-emitting diodes, IEEE Transactions on Power Electronics, DOI 10.1109/TPEL.2017.2653193. (SCI JCR 1区) (IEEE)