2013级硕士
E-mail: luhongli823@163.com
研究方向:
多芯片间热耦合
教育经历:
2013/09–2016/06 厦门大学,电子科学系,工学硕士
2009/08–2013/06 郑州大学,电子科学系,工学学士
工作经历:
2016/07 –至今 中国电子科技集团公司第五十四所
科研成果:
H. L. Lu, Y. J. Lu, L. H. Zhu, Y. Lin, Z. Q. Guo, T. Liu, Y. L. Gao, G. L. Chen, and Z. Chen, Efficient measurement of thermal coupling effects on multi-chip light-emitting diodes, IEEE Transactions on Power Electronics, DOI 10.1109/TPEL.2017.2653193. (SCI JCR 1区) (IEEE)